عملية حفر المعادن

تتمثل إحدى الخطوات الرئيسية في تصنيع الدوائر المدمجة في إزالة طبقة الفيلم الرفيعة التي لا تغطيها المقاومة والحصول على نمط على الفيلم الرقيق الذي يتسق تمامًا مع فيلم المقاومة.
في عملية تصنيع الدوائر المتكاملة ، هناك حاجة أولاً إلى سلسلة من العمليات الدقيقة مثل محاذاة القناع والتعرض والتطوير لتكرار النمط المطلوب بدقة على الفيلم المقاوم. بالإضافة إلى ذلك ، يمكن أيضًا استخدام عوارض الإلكترون عالية الدقة مباشرة لرسم النمط المطلوب على فيلم المقاومة.
بعد الانتهاء من هذه الخطوة ، يتم نقل النمط على الفور إلى الفيلم الرقيق العازلة (مثل أكسيد السيليكون ، نيتريد السيليكون ، السيليكون متعدد البلورات) أو الفيلم الرقيق المعدني (مثل الألومنيوم وسبائكه) أسفل المقاومة بدقة عالية للغاية ، وبالتالي إنشاء نمط طبقة رقيقة على طبقة الفيلم الرقيقة التي تتسق تمامًا مع متطلبات التصميم.

تلعب عملية الحفر دورًا مهمًا في هذه العملية ، مما يؤدي بشكل انتقائي إلى إزالة طبقة الفيلم الرقيقة غير المحمية من خلال الكيميائية أو الفيزيائية أو مزيجًا من كلتا الطريقتين ، وتشكيل نمط على الفيلم الرقيق الذي يتطابق مع الفيلم المقاوم.يكمن جوهر تقنية الحفر في انتقائية ، أي فقط إزالة الأجزاء التي لا تغطيها المقاومة مع الحفاظ على الأجزاء المحمية بالمقاومة.
تنقسم تقنية الحفر بشكل أساسي إلى نوعين: الحفر الجاف والحفر الرطب.يستخدم الحفر الجاف بشكل أساسي الغازات التفاعلية والبلازما للحفر ، بينما يحقق الحفر الرطب بشكل أساسي الحفر من خلال التفاعلات الكيميائية بين الكواشف الكيميائية والمواد المحفورة ، عادة في بيئة سائلة ، باستخدام المحاليل الكيميائية لإذابة مواد فيلم رقيقة بشكل انتقائي.
هاتان الطريقتان الحفر كل منهما لهما مزايا وعيوب. في التطبيقات العملية ، يجب اختيارها وتحسينها وفقًا لاحتياجات محددة للتأكد من أن نمط الطبقة الرقيقة النهائية التي تم الحصول عليها يفي بمتطلبات التصميم.