تدفق عملية الحفر

1. تنظيف قاعدة

يتم استخدام التنظيف بالموجات فوق الصوتية ، ومعالجة المحلول الحمضية/القلوية (مثل تنظيف RCA) ، وتنظيف البلازما وطرق أخرى لإزالة الملوثات السطحية (الزيت ، والجزيئات ، وطبقة الأكسيد).

2. طلاء مقاوم الضوئي

قم بتدوير الطلاء لتشكيل طبقة موحدة للضوء ، و Pre Bake لإزالة المذيبات ، وتعزيز الالتصاق.

3. التعرض والتنمية

التعرض: باستخدام قناع للإشعاع مع الضوء فوق البنفسجي ، أو ضوء الأشعة فوق البنفسجية العميقة ، أو ضوء الأشعة فوق البنفسجية الشديدة للحث على رد فعل كيميائي ضوئي في مقاوم الضوء.

التطوير: حل المنطقة المكشوفة (هلام إيجابي) أو المنطقة غير المعرضة (هلام سلبي) مع حل نامي لفضح المنطقة المراد حفرها.

4. الحفر

الحفر الرطب: غمر الركيزة في محلول الحفر أو علاجه عن طريق الرش.

الحفر الجاف: يتم إدخال غاز تفاعلي (مثل Cl ₂ ، cf ₄) في غرفة فراغ لإثارة البلازما للحفر.

5. قم بإزالة تجريد المقاوم الضوئي

الجيلاتين الرطب: استخدم المذيبات مثل الأسيتون ، N-methylpyrrolidone (NMP) ، أو الأحماض/الأكسدة القوية (مثل H ₂ So ₄+H ₂ O ₂).

الجيلاتين الجاف: البلازما الأكسجين ، وفعالية وخالية من البقايا.

6. ما بعد المعالجة والتفتيش

التنظيف: إزالة المنتجات الثانوية والكواشف المتبقية.

الكشف: تحليل التشكل ، وقياس حجمه ، وإجراء الاختبارات الكهربائية من خلال مسح المجهر.